用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。

pcb板过孔不通怎么处理

过孔不通是线路板（双面以上）最常见，也是最为头痛的问题，各个厂家为此花费了大量的人力和物力。

因为造成过孔不通的原因很多。

如钻孔，如果使用旧钻针，如果钻机老旧、转速、下针速度等参数使用不当就会造成后续工序的孔无铜

化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出了问题。